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    導熱硅膠片
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    新聞資訊
    萊美斯陶瓷化硅膠布是一種在高溫下可以瓷化的新型復合硅膠布材料,常溫下保持硅膠布的所有特性,遇到高溫時轉化為無機的陶瓷材料,陶瓷化硅膠布具備了陶瓷的絕緣、隔熱、隔火
    21-07-16
    導熱硅膠片在各行業都能發揮其用途,今天小編以電子元器件行業為例給大家做詳細介紹,導熱硅膠片在電子元器件上有多大的用處呢?我們一起來看。
    21-05-11
    隨著微電子技術的飛速發展,芯片的尺寸越來越小,同時運算速度越來越快,發熱量也就越來越大,如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115W,這就對芯片的散熱提
    21-04-23
    市場上大多數的導熱資料是以硅油為基材,再長期操縱過程中會有硅氧烷小分子分出,或許會污染熱源周圍與導致導熱資料的導熱功能下降,此外一些部分范疇對硅油特別靈敏,所以需
    21-04-16
      嚴格地說,導熱硅膠片的厚度與其導熱系數密切相關。我們為什么這么說?讓我們從導熱路徑和導熱硅膠片的原理開始。首先要明確的是,導熱硅膠片粘貼在發熱部件上時,其工作原
    21-04-02
    導熱矽膠布是以玻璃纖維作為基材進行加固的有機硅高分子聚合物彈性體,又名叫導熱硅膠布,抗撕拉硅膠布;這種硅膠布能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻,并且電氣絕緣,
    21-03-26
    導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平,防
    21-03-16
    隨著科技的不斷發展到現在,應用在電子產品上的材料種類很多,運用的范圍很廣。其中導熱硅膠片就是一種導熱能力很強的填充材料,有很好的物理惰性,不會讓電路板的電路短路,
    21-03-09
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