導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。它可廣泛涂覆于各種電子產品，適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產生熱的電子元件，提供了極佳的導熱效果。
導熱硅脂既具有優異的電絕緣性，又有優異的導熱性，同時具有低油離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。并且幾乎永遠不固化，可在-50℃-+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。是電子元器件理想的填隙導熱介質。
導熱硅脂起到加速熱傳導的作用，增加接觸面積，填充CPU鐵蓋以及散熱器中間的空隙作用。散熱硅脂也并非一涂上就發揮最好的效果，涂上散熱硅脂，在經過一段時間的啟動，關機的冷熱循環后，濟壓出散熱硅脂中的多余空氣達到完全填充CPU和散熱器之間的空隙時，導熱效果才真正完全發揮。散熱硅脂的熱阻是比金屬的大 ，故并非用量大就一定好。
在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。
市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱，有的適用于內存導熱，有的適用于電源導熱。如用戶自行用硅油稀釋，不僅易產生分油現象，還會使導熱系數變小。所以，建議客戶首先選擇好適合自己的型號，以保證產品的使用質量。涂抹過程中均勻的涂覆在待涂覆表面即可。
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